The proposal of all-wet fabrication process for ulsi interconnects technologies - Application of electroless NiB deposition to capping and barrier layers

Masahiro Yoshino, Yuichi Nonaka, Tokihiko Yokoshima, Tetsuya Osaka

研究成果: Paper査読

1 被引用数 (Scopus)

フィンガープリント

「The proposal of all-wet fabrication process for ulsi interconnects technologies - Application of electroless NiB deposition to capping and barrier layers」の研究トピックを掘り下げます。これらがまとまってユニークなフィンガープリントを構成します。

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