Thermal bond reliability of high reliability gold alloy wires for automotive IC's

Tomohiro Uno*, Keiichi Kimura, Kohei Tatsumi

*この研究の対応する著者

研究成果: Conference contribution

6 被引用数 (Scopus)

フィンガープリント

「Thermal bond reliability of high reliability gold alloy wires for automotive IC's」の研究トピックを掘り下げます。これらがまとまってユニークなフィンガープリントを構成します。

Engineering & Materials Science