Thermal fatigue properties and grain boundary character distribution of lead-free Sn-1.2Ag-0.5Cu solder interconnects on WLP

Shinichi Terashima, Takayuki Kobayashi, Shinji Ishikawa, Tsutomu Sasaki, Kohei Tatsumi, Masamoto Tanakaupu

研究成果: Paper査読

フィンガープリント

「Thermal fatigue properties and grain boundary character distribution of lead-free Sn-1.2Ag-0.5Cu solder interconnects on WLP」の研究トピックを掘り下げます。これらがまとまってユニークなフィンガープリントを構成します。

Engineering & Materials Science

Chemical Compounds