Thermal reliability of gold - aluminum bonds encapsulated in bi-phenyl epoxy resin

Tomohiro Uno*, Kohei Tatsumi

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フィンガープリント

「Thermal reliability of gold - aluminum bonds encapsulated in bi-phenyl epoxy resin」の研究トピックを掘り下げます。これらがまとまってユニークなフィンガープリントを構成します。

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