Thermal resistance and transient thermal analysis of sic power module using ni micro plating bonding

Akihiro Imakiire, Masahiro Kozako, Masayuki Hikita, Kohei Tatsumi, Masakazu Inagaki, Tomonori Iizuka, Nobuaki Sato, Koji Shimizu, Kazutoshi Ueda, Kazuhiko Sugiura, Kazuhiro Tsuruta, Keiji Toda

研究成果: Article査読

1 被引用数 (Scopus)

フィンガープリント

「Thermal resistance and transient thermal analysis of sic power module using ni micro plating bonding」の研究トピックを掘り下げます。これらがまとまってユニークなフィンガープリントを構成します。

Engineering & Materials Science