THERMAL STABILITY OF ELECTROLESS NICKEL-TUNGSTEN-PHOSPHORUS ALLOY FILMS.

Hideo Sawai*, Takashi Kanamori, Susumu Shibata, Kohji Nihei, Tetsuya Osaka, Ichiro Koiwa, Masao Nishikawa

*この研究の対応する著者

研究成果: Paper査読

6 被引用数 (Scopus)

抄録

The thermal stability of the resistivity of electroless Ni-W-P films was investigated for applications to thin film resistors. The tungsten codeposition into Ni-P films greatly improved the thermal stability and uniformity of electric resistivity of films.

本文言語English
ページ323-328
ページ数6
出版ステータスPublished - 1984 12 1
外部発表はい

ASJC Scopus subject areas

  • 工学(全般)

フィンガープリント

「THERMAL STABILITY OF ELECTROLESS NICKEL-TUNGSTEN-PHOSPHORUS ALLOY FILMS.」の研究トピックを掘り下げます。これらがまとまってユニークなフィンガープリントを構成します。

引用スタイル