Thermo-compression micro bonding technology using Au - Bonding technologies with Sub-micron au particles and Au-adhesive hybrid bonding

Jun Mizuno, Katsuyuki Sakuma, Masatsugu Nimura, Fumihiro Wakai, Shuichi Shoji

研究成果: Article査読

本文言語English
ページ(範囲)714-718
ページ数5
ジャーナルSeimitsu Kogaku Kaishi/Journal of the Japan Society for Precision Engineering
79
8
DOI
出版ステータスPublished - 2013 8
外部発表はい

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  • Mechanical Engineering

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