Thermo-compression micro bonding technology using Au - Bonding technologies with Sub-micron au particles and Au-adhesive hybrid bonding

Jun Mizuno, Katsuyuki Sakuma, Masatsugu Nimura, Fumihiro Wakai, Shuichi Shoji

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フィンガープリント

「Thermo-compression micro bonding technology using Au - Bonding technologies with Sub-micron au particles and Au-adhesive hybrid bonding」の研究トピックを掘り下げます。これらがまとまってユニークなフィンガープリントを構成します。