Thermomechanical fatigue performance of lead-free chip scale package assemblies with fast cure and reworkable capillary flow underfills

Hongbin Shi, Cuihua Tian, Toshitsugu Ueda

    研究成果: Article

    3 引用 (Scopus)

    フィンガープリント Thermomechanical fatigue performance of lead-free chip scale package assemblies with fast cure and reworkable capillary flow underfills' の研究トピックを掘り下げます。これらはともに一意のフィンガープリントを構成します。

    Engineering & Materials Science

    Physics & Astronomy