Thermomechanical fatigue performance of lead-free chip scale package assemblies with fast cure and reworkable capillary flow underfills

Hongbin Shi, Cuihua Tian, Toshitsugu Ueda

    研究成果: Article査読

    3 被引用数 (Scopus)

    フィンガープリント 「Thermomechanical fatigue performance of lead-free chip scale package assemblies with fast cure and reworkable capillary flow underfills」の研究トピックを掘り下げます。これらがまとまってユニークなフィンガープリントを構成します。

    Engineering & Materials Science

    Physics & Astronomy