Thermomechanical reliability analysis and optimization for MEMS packages with AuSn solder

Rui Zhang*, Hongbin Shi, Toshitsugu Ueda, Jiong Zhang, Yuehong Dai

*この研究の対応する著者

    研究成果: Conference contribution

    3 被引用数 (Scopus)

    フィンガープリント

    「Thermomechanical reliability analysis and optimization for MEMS packages with AuSn solder」の研究トピックを掘り下げます。これらがまとまってユニークなフィンガープリントを構成します。

    Engineering & Materials Science