Through-silicon-via assignment for 3D ICs

Jianchang Ao*, Sheqin Dong, Song Chen, Satoshi Goto

*この研究の対応する著者

研究成果: Conference contribution

フィンガープリント

「Through-silicon-via assignment for 3D ICs」の研究トピックを掘り下げます。これらがまとまってユニークなフィンガープリントを構成します。

Engineering & Materials Science