TSV Assignment of Thermal and Wirelength Optimization for 3D-IC Routing

Yi Zhao, Cong Hao, Takeshi Yoshimura

研究成果: Conference contribution

3 被引用数 (Scopus)

フィンガープリント

「TSV Assignment of Thermal and Wirelength Optimization for 3D-IC Routing」の研究トピックを掘り下げます。これらがまとまってユニークなフィンガープリントを構成します。

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Engineering & Materials Science