Underpotential deposition of copper incorporated into Nafion films cast on Au (111) surfaces

Gordana D. Adzic*, Daniel Alberto Scherson

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本文言語English
ページ(範囲)421-426
ページ数6
ジャーナルJournal of Electroanalytical Chemistry
263
2
DOI
出版ステータスPublished - 1989 5 25
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