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研究成果
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Vacuum packaging for microsensors by glass-silicon anodic bonding
H. Henmi
*
,
S. Shoji
, Y. Shoji, K. Yoshimi, M. Esashi
*
この研究の対応する著者
研究成果
:
Article
›
査読
194
被引用数 (Scopus)
概要
フィンガープリント
フィンガープリント
「Vacuum packaging for microsensors by glass-silicon anodic bonding」の研究トピックを掘り下げます。これらがまとまってユニークなフィンガープリントを構成します。
並べ替え順
重み付け
アルファベット順
Engineering & Materials Science
Microsensors
100%
Packaging
65%
Vacuum
63%
Glass
57%
Silicon
56%
Gases
27%
Sensors
6%
Physics & Astronomy
packaging
75%
residual gas
59%
vacuum
45%
glass
41%
silicon
38%
sealing
28%
cavities
22%
low pressure
10%
prototypes
9%
sensors
7%
Chemical Compounds
Vacuum
57%
Gas
25%
Pressure
13%
Glass
8%