Vacuum ultraviolet (VUV) surface treatment process for flip chip and 3-D interconnections

K. Sakuma*, N. Nagai, J. Mizuno, S. Shoji

*この研究の対応する著者

研究成果: Conference contribution

6 被引用数 (Scopus)

フィンガープリント

「Vacuum ultraviolet (VUV) surface treatment process for flip chip and 3-D interconnections」の研究トピックを掘り下げます。これらがまとまってユニークなフィンガープリントを構成します。

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