Void formation and reliability in gold-aluminum bonding

T. Uno*, K. Tatsumi, Y. Ohno

*この研究の対応する著者

研究成果: Conference contribution

29 被引用数 (Scopus)

フィンガープリント

「Void formation and reliability in gold-aluminum bonding」の研究トピックを掘り下げます。これらがまとまってユニークなフィンガープリントを構成します。

Engineering & Materials Science